當前位置：
?前言
光力科技股份有限公司成立于1994年，2015年在深交所A股上市（SZ.300480），是一家根植中國，致力于掌握核心技術的高新技術企業。
2016年瞄準被國際巨頭壟斷的半導體后道封測領域，光力科技正式進入半導體行業，先后于2016年至2019年收購發明了世界上第一臺劃片機的英國Loadpoint公司、擁有核心零部件空氣主軸的英國Loadpoint Bearing公司和全球第三大半導體切割設備生產商——以色列先進切割技術有限公司（ADT，Advanced Dicing Technology）。
公司半導體業務板塊經過國際技術資源整合，既擁有精密設備（劃片機、研磨機等），又擁有核心零部件和耗材，形成了光力科技半導體業務板塊的獨特優勢，目前公司自主研發的國產化高端劃片機8230已進入國內頭部封測企業，打破了國外高端半導體劃切設備的壟斷格局。
源于對核心技術掌握的追求、秉承產品持續創新的發展理念、堅持設備國產化的決心，不斷豐富半導體后道封測產品線，每年的SEMICON China光力科技都做足準備，以不一樣的面孔精彩展出。從邁出第一步的果敢，到逐漸變得強大，那些歷歷在目、融入光力人汗水和智慧的精彩瞬間值得我們回味。
進入半導體行業，誕生第一顆果實，
參加光力發展歷程中的首屆SEMICON China
2019年，在國際資源整合的戰略部署下，英國LoadPoint研發團隊和中國研發團隊齊心協力攻堅克難，研發出光力科技在半導體后道劃切設備的第一顆果實——6230雙軸半自動劃片機，首次參展SEMICON China，并以《重煥青春的英倫品牌晶圓切割劃片機》為主題做了新品發布會。
路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索。
8230雙軸全自動劃片機破局而生，
參展SEMICON China 2020
產品創新的腳步永不停歇，2020年3月，光力科技8230雙軸全自動劃片機破局而生，并參展SEMICON China 2020。8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的雙軸（對向）全自動晶圓切割機，最大切割工件尺寸可達12英寸。
同時參展的還有ADT8020全自動8寸雙軸切割機、全自動UV解膠機、半自動擴膜機、自動晶圓貼膜機、循環系統等，光力科技半導體后道封測產品線逐漸完備。
2021年SEMICON China
光力科技攜新機型參展
面對新挑戰、“芯”機遇，光力科技持續發揮資源優勢，半導體業務版塊旗下子公司凝心聚力，劃片機產品創新再有新突破——針對化合物半導體和第三代半導體等硬脆材料的6寸單軸半自動劃片機參展，該設備占地面積小，標準配置2.2kW高轉速主軸搭載17英寸大屏幕液晶觸摸屏，操作界面友好，可切割硅片、陶瓷、lnP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）、碳化硅（SiC）等，為高實用性設備。
同時，8230雙軸全自動劃片機進入頭部封測企業，真正意義上打破了國外高端劃切設備壟斷格局。
2023年SEMICON China?久別重逢的喜悅
新局面、新形勢、新希望，在經歷了疫情挑戰后，時隔兩年，2023年6月SEMICON China再次回歸，此次展會受到了業界熱烈關注，光力科技攜新產品全自動減薄機、國產高精密氣浮主軸繼續在SEMICON上精彩亮相。
3230全自動減薄機是一款高精度、高穩定、高效率的雙主軸三工位全自動減薄機，適用于6、8、12寸晶圓的加工以及碳化硅等超硬材料的加工。
半導體核心零部件——國產高精密氣浮主軸，具有超高精度、超高轉速和超高剛度的核心優勢，空氣主軸的國產化進一步提高了公司在高端封測裝備上的技術優勢和產業安全。
2024新篇章，本固枝榮，參展如潮，光力科技誠邀您相約：
SEMICON China 2024 上海 3月20日-22日；
SEMICON SEA 2024? 馬來西亞 5月28日-30日
2024 SEMICON China
即將盛大開幕，翹首以盼，如期而至。
光力科技和您相約！參展機型，敬請期待！
